臺銀等19家銀行辦理 世界先進聯貸案660億元

臺銀等19銀行辦理世界先進聯貸(圖／臺銀提供)

世界先進委由臺灣銀行、第一商業銀行、兆豐國際商業銀行、合作金庫商業銀行、土地銀行、玉山商業銀行、臺新國際商業銀行、臺北富邦商業銀行及星展(臺灣)商業銀行統籌主辦660億元聯貸案，已於2025年3月11日完成簽約。

臺灣銀行董事長凌忠嫄與世界先進董事長方略共同主持。本聯貸案資金用途係爲長期股權投資、償還既有金融機構借款暨充實中期營運週轉金所需，臺灣銀行統籌主辦暨擔任管理銀行。

本案原擬籌組600億元，在19家金融機構踊躍參貸下，超額認購182％達1,090億元，最終以660億元結案，充分顯示金融同業對世界先進營運與獲利表現給予高度肯定。

世界先進系「特殊積體電路製造服務」領導廠商，目前擁有五座八吋晶圓廠，2024年宣佈與合作伙伴恩智浦半導體於新加坡合資興建十二吋晶圓廠，正式邁入十二吋晶圓製造服務領域，此案符合世界先進長期發展策略，同時展現世界先進致力於滿足客戶需求的承諾，並將製造能量進一步朝多元化邁進。

本次投資之十二吋晶圓廠採用130奈米到40奈米，生產包括混合訊號、電源管理和類比產品等特殊製程技術，以支援汽車、工業、消費性電子及行動裝置等終端市場的需求。2029年，該晶圓廠月產能預計將達55,000片十二吋晶圓，創造約1,500個工作機會，同時將帶動上下游相關產業鏈發展，爲全球半導體生態系統作出貢獻。