彤程新材：子公司簽訂“半導體芯片先進拋光墊項目”合作協議
新京報貝殼財經訊 5月27日，彤程新材全資子公司上海彤程電子材料有限公司與江蘇省金壇華羅庚高新技術產業開發區管理委員會簽署《“半導體芯片先進拋光墊項目”合作協議》，協議備案投資3億元（最終投資金額以項目建設實際投入爲準），項目順利達產後可實現年產半導體芯片先進拋光墊25萬片、預計滿產後年銷售額約8億元。
編輯 閻俠
校對 翟永軍
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