《通網股》智邦竹北AI園區啓用 助力AI基礎建設

隨着Broadcom商用交換機晶片的推出進程來看，2022年8月Tomahawk 5晶片組已進入量產階段，市場預期此晶片組量產後1.5至2年內，將帶動400G單通道光模組產品的量產。根據產業研究機構的預估，未來400G光收發模組的市場佔有率將從目前的5%至10%提升至超過50%。

隨着AI的發展，從資料中心的客戶需求來看，交換器（Switch）和光學模組（Optical）必須協同升級，以進入800G的新時代，並應對電力（Power）及散熱（Cooling）的挑戰。目前智邦正積極投入800G光學模組的方案，包括LPO及CPO的技術，確保公司的交換器能同步支援。此外，智邦已在研發1.6T的交換器方案，並且預計每2至3年推出新一代的交換器晶片。

目前智邦對於400G和800G交換器的市場能見度相當高，公司自主研發的智慧網卡（Smart NIC）與高階400G交換器的升級趨勢顯著，Smart NIC的營收佔比已超過個位數並接近雙位數。根據供應鏈調查，預計從2024年起，智邦的400G交換器供貨量將呈現倍數增長，並帶動產品組合的持續優化。此外，800G交換器產品也預計在2025年開始對公司業績作出貢獻。

此外，智邦昨日（10日）舉行智邦總部竹北AI園區開幕典禮，竹北AI園區位於新竹縣AI智慧園區內，整體建築空間包含地下二層、地上八層，總樓地板面積爲52,490平方公尺。開幕後，該園區將成爲智邦創新技術產品研發、測試、生產的基地，發展未來AI資料中心基礎建設所需的先進技術方案。

智邦表示，新竹縣AI智慧園區提供連結產業、人才、應用的發展環境，以AI應用作爲共通基礎，彙集人才與技術，進一步擴充新竹在地AI產業發展能量。而新竹縣政府透過設立單一服務窗口提供高效率的行政流程服務，爲進駐廠商提供諮詢協助，加速推進廠商建置啓用時程。