微軟自研晶片「Maia」導入AI服務 臺積電、創意受惠

全球第二大雲端服務供應商（CSP）微軟AI自研晶片開始大放異彩。美聯社

全球第二大雲端服務供應商（CSP）微軟AI自研晶片開始大放異彩，昨（20）日宣佈，自研AI晶片「Maia」開始導入用於旗下Azure OpenAI服務，並再推兩款新自研晶片，全力搶攻AI商機。

臺廠中，創意爲微軟提供特殊應用IC設計服務打造Maia，採5奈米制程，隨着搭載Maia的AI伺服器全面上線，創意營運跟着俏。Maia是創意爲國際大廠自研AI晶片提供ASIC設計服務重要代表作，隨着微軟導入Maia於AI服務，意味創意揮軍AI領域已備足能量，後續可望迎來更多大廠下單。

另外，業界普遍預期，微軟相關自研晶片都找臺積電操刀，臺積電（2330）先進製程接單同步熱轉。

微軟自研晶片概況

微軟昨天在芝加哥舉辦年度Ignite大會，發表一系列新品。微軟執行長納德拉在大會專講上，針對外界憂心AI模型大幅成長出現放緩疑慮時指出，「過去幾周出現許多討論：我們是否已達擴展法則（scaling laws）的極限？其實，持有一些懷疑態度和討論頗好，因爲這會激勵更多創新。」

微軟身爲全球CSP二哥，除了是輝達AI晶片大買家之外，也積極投入AI自研晶片領域，在昨天的Ignite大會上，微軟宣佈，該公司第一代自行開發、以5奈米制程打造的AI晶片Maia與處理器Cobalt已經量產，都是與創意合作，並在臺積電投片。

微軟提到，搭載Cobalt 100的虛擬機器如今已正式推出，可運用多種行業場景中，Teams媒體處理功能也完全於Cobalt 100上完成。同時，Maia晶片也在美國資料中心正式上線，爲Azure OpenAI的應用提供算力支援。

外界預期，微軟上述這兩顆晶片還會推出更新的第二代產品，接下來應當都會採用3奈米制程生產，同時也會是循同樣合作模式進行，新晶片最快有機會於明年底量產，屆時可望爲創意與臺積電持續帶來業績貢獻。

微軟並宣佈，推出首款加強資料安全的自制晶片「Azure Integrated HSM」，以及其第一款資料處理器（DPU）Azure Boost DPU。Azure Integrated HSM是保護加密和簽名密鑰等內容的安全微處理器，微軟表示，這款新晶片將安裝在所有新建微軟數據中心的服務器中。