小米自研3nm晶片明年推出　將「取代高通聯發科」

▲北京小米總部。（圖／CFP）

記者陳冠宇／綜合報導

小米集團正在爲其即將推出的智慧型手機準備一款自行設計的處理器，以減少對境外供應商高通（Qualcomm）和聯發科（MediaTek）的依賴。據知情人士透露，這款自主設計晶片預計將於2025年開始量產，將採用3nm（奈米）製程。

綜合外媒與陸媒報導，這款處理器可能有助於讓小米更加自立，並在高通客戶主導的安卓市場中脫穎而出。

報導指，小米可能開始意識到，維持對這些合作伙伴的依賴只會變得更加昂貴，而提高盈利能力的唯一途徑，是迅速啓動定製晶片組的研發。小米據傳將於明年正式推出3nm晶片，此舉會讓晶片廠商之間的競爭變得相當緊張。

媒體稱，小米研發自家的SoC（系統級晶片）未來將被應用於小米自家的中高端機型，這不僅能夠提升小米產品的競爭力，也有助於降低對外部供應商的依賴，增強供應鏈的穩定性。

陸媒10月曾報導，小米已經完成了首款3nm晶片組流片，這意味着剩下的唯一步驟是找到一個代工合作伙伴，將設計投入大量生產。然而，目前還沒有關於該公司何時正式推出內部晶片的消息。