消息稱聯發科推遲引入 2nm，天璣 9500 芯片採用臺積電 N3P 工藝

IT之家 1 月 5 日消息，外媒SamMobile發文，透露聯發科已逐步將重心移向開發下一代天璣 9500芯片，相關芯片將於今年末至明年初亮相。

最初聯發科計劃相關芯片採用臺積電2nm工藝製造，但考慮到相關工藝價格高昂，且蘋果同樣將在 M5 系列芯片中引入相關工藝佔用產能，因此聯發科出於成本和產能考慮，選擇 N3P 工藝製造天璣 9500。

據介紹，臺積電的 2nm 工藝引入了一種新的晶體管結構 —— 環繞柵極（IT之家注：Gate-All-Around, GAA）。GAA 晶體管通過垂直排列的水平納米片，在四個側面包圍通道，而前代的鰭式場效應晶體管（FinFET）僅能覆蓋三面。GAA 晶體管具有更低的漏電率和更高的驅動電流，從而提升了性能。

而如今天璣 9500 將採用 N3P 工藝，雖然N3P 的能效可能不如臺積電新一代 2nm 製程節點，但仍然比天璣 9400 使用的 N3E 有所改進，具體來說，天璣 9500 據稱將包括兩個 Arm Cortex-X930 超大核和六個 Arm Cortex-A730 大核，頻率將超過 4GHz，並支持可擴展矩陣擴展（SME）。