新“國九條”後首單 科創板擬IPO企業聯芸科技過會 嵌入式芯片樣品已在測試階段

《科創板日報》5月31日訊（記者 黃修眉） 上交所官網顯示，今日（5月31日）召開的上市審覈委員會2024年第14次審議會議，通過了科創板擬IPO企業聯芸科技的發行上市申請。這不僅是新“國九條”後，首家過會的科創板擬IPO企業，也是新“國九條”後首家成功過會的IPO項目。

今年4月發佈的新“國九條”與證監會共同形成“1+N”系列監管體系，突出強調了要將“嚴把發行上市准入關”作爲首要任務，明確提出提高主板、創業板上市標準，完善科創板科創屬性評價標準。

在提升科創板“硬科技”成色的政策背景下，聯芸科技作爲新“國九條”後首家成功過會的擬科創板IPO企業，其“科創屬性成色幾何”值得關注。

招股書顯示，聯芸科技成立於2014年，是一家提供數據存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的集成電路設計企業，其主營產品在消費級、工業級、企業級等領域均有佈局。

根據聯芸科技招股書，在獨立固態硬盤主控芯片市場，該公司2021年SSD主控芯片出貨量佔比達16.67%，全球排名第二。“公司已逐步發展成爲全球出貨量排名前列的獨立固態硬盤主控芯片廠商。”聯芸科技表示。

聯芸科技表示，該公司是目前國內SSD主控芯片覆蓋程度最全、出貨量最大固態硬盤主控芯片設計公司，核心技術全部自研。

在經歷了技術、產品多次迭代後，該公司量產系列芯片數量不斷增加，產品競爭力日益增強，聯芸科技營業收入已由2021年5.79億元增長至2023年10.34億元，並在2023年實現扭虧爲盈。

申報材料顯示，公司近三個完整年度研發費用逐年增加，科研人員佔比超八成。2021-2023年度，該公司研發費用分別爲1.55億元、2.53億元、3.8億元，佔總營收比例分別爲26.74%、44.1%、36.73%。2023年度末，研發人員數量已超500人，佔員工總數比例爲83.78%。

有資深投行業人士向《科創板日報》記者表示，作爲新規後的首家上會企業，聯芸科技IPO審覈結果體現了資本市場優先支持類似聯芸科技這類“強科創屬性”企業的IPO，該公司IPO申請成功過會，彰顯了上交所科創板在服務科技創新和產業發展方面的價值，對資本市場傳遞了積極信號。

《科創板日報》記者注意到，此次科創板IPO，聯芸科技擬募集資金15.20億元。其中，4.66億元用於新一代數據存儲主控芯片系列產品研發與產業化項目；4.45億元用於AIoT信號處理及傳輸芯片研發與產業化項目；6.1億元用於聯芸科技數據管理芯片產業化基地項目。

值得一體的是，聯芸科技也在第二輪審覈問詢回覆中提到，該公司UFS 3.1嵌入式存儲主控芯片已經完成MPW流片，目前樣品正處於測試階段，公司正與下游客戶保持積極的技術交流以及進行送樣測試，部分合作夥伴已進入產品立項開發階段。

聯芸科技稱，未來，該公司嵌入式存儲主控芯片的下游客戶主要包括NAND顆粒原廠以及江波龍、佰維、時創意等模組品牌廠商，與SSD主控芯片廠商下游客戶高度重合。

聯芸科技也在招股書中提示相關風險，該公司嵌入式存儲主控芯片產品仍在研發過程中，尚未獲得市場認可；AIoT信號處理及傳輸芯片尚處於起步階段，目前感知信號處理芯片客戶較爲集中，有線通信芯片收入規模較小，市場資源較爲薄弱。