新聞分析－蔡力行操刀 6奈米攻5G有三好 節省成本、擴大市佔、效能強化

聯發科研議以6奈米搶攻5G市場，執行長蔡力行是主要推手。圖／本報資料照片

聯發科在中低階市場成功以天璣700系列搶下大筆市佔，勝過長久以來的手機晶片龍頭廠高通，聯發科目前正規畫以6奈米制程手機晶片在明年上半年搶攻5G市場，選擇不跟進高通的5奈米旗艦市場，着眼於節省成本、擴大市佔及效能強化三項好處，其中，聯發科執行長蔡力行扮演主要推手。

聯發科下半年成功在主流價格帶搶下大餅，市場傳出聯發科將趁勝追擊，在第一季以臺積電6奈米制程打造的新款5G智慧手機晶片，全力鎖定中高階及主流價格帶市場。據瞭解，進入2020年下半年，電信運營商爲刺激用戶轉入5G，將對用戶祭出購機補貼方案，加上品牌廠衝刺5G市佔，將全力衝刺用戶最廣大的主流價格帶機種，成爲2021年主要需求。

根據高通、聯發科等兩大手機晶片廠先前對2021年5G市場預期，屆時整體5G智慧機市場將超越5億支水準。法人圈預期，聯發科2021出貨量可望較2020年倍數成長，至少有1.2億套的5G手機晶片出貨實力。

這當中的關鍵推手便是蔡力行，業界人士解讀，由於蔡力行曾擔任臺積電總經理，對晶圓代工製程及投片成本相當熟捻，選擇以6奈米制程投片，不僅效能較7奈米強化不少，又可免除5奈米高昂的光罩成本，接着又可搶攻主流市場等三項好處。

事實上，自從蔡力行接任聯發科執行長一職後，便全力調整公司營運策略，不僅砍掉4G旗艦智慧手機後續產品規畫，同時在晶圓代工製程佈局以較成熟的12／16奈米制程節省成本，讓聯發科重回主流價格機種的老本行，成功使毛利率從2016年第一季的38.1％歷史新低，回升到2020年第三季的44.2％，獲利也同步改善。

不過，聯發科也未放棄高階旗艦市場，供應鏈傳出，聯發科預計在2021年下半年推出5奈米制程的手機晶片，目前正由無線通訊事業部總經理徐敬全親自督軍，並統籌臺灣、芬蘭及美國等三地的研發團隊接力開發，屆時有望成爲聯發科首顆導入毫米波技術的產品，作爲進軍下世代5G市場的新利器。