漢磊於竹科投資50億元 目標電動車等應用

科技部科學園區審議會今日通過8件投資案，總額60.84億元，包括半導體產業的漢磊科技，在竹科投資50億元，發展利基型功率半導體之代工生產，因應未來市場需求，全力發展化合物半導體技術，如氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）之磊晶及元件代工爲主的營運模式，擴大節能、電動車等相關產業的應用。

另外，廣泓欣電子在竹南園區，投資1.6億元，提供IC載板廠後段外觀檢驗整體解決方案，透過完整自動化設備，智能化系統開發，IC載板外觀檢查、雷射劃記，與支援2D Barcode作業，可提供IC載板與類載板良率解析、製程追蹤與資訊收集、物料由生產到品質所有訊息均可一手掌握。

科技部指出，隨5G通訊晶片的廣泛應用帶動IC載板之強大需求，高精度及自動化的載板缺陷檢測，亦成爲供應鏈上不可或缺的一環。爲因應人力成本高漲、維持IC載板品質穩定性與高度系統化的生產管理是現在電路板產業發展與突破的目標。本案公司IC載板終端檢測服務與檢驗技術研發，可建立國內一條龍的半導體供應鏈，同時運用AI搭配AOI檢測，可成爲智慧製造的新應用領域。