疫情催化車廠轉型 GaN、SiC有亮點

歐盟及美國的數位轉型重頭戲之一，就是加快電動車普及。歐盟已提案將在2035年全面禁止搭載內燃機的汽車新車銷售；美國總統拜登亦簽署行政命令，設定電動車銷量在2030年前佔新車銷量50％目標。各國加快電動車普及趨勢確立，對華邦電、凌陽、新唐、旺宏、臺半等業者將帶來更大成長機會，也將加速氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）等第三代化合物半導體躍居主流地位。

市調機構集邦科技表示，自動駕駛技術將以貼近生活面的方式實現，預期符合SAE Leve4的無人自動泊車（AVP）功能，將在2022年開始成爲高階車款上配載自動駕駛功能的重要選項，而相關的國際標準也在制定中，對此功能的發展有正面助益。

在電動車功率元件發展部份，集邦科技指出，在各國將逐步於2025至2050年全面禁售燃油車的趨勢下，將加速全球電動車銷售與拉擡SiC及GaN元件及模組市佔。此外，能源轉換需求及5G通訊等終端應用快速增長，驅使第三代半導體市場熱度不減，進而帶動第三代半導體所需SiC及Si基板銷量暢旺。

然由於現行基板於生產及研發上相對受限，迫使目前可穩定供貨的SiC及GaN晶圓仍侷限於6吋大小，使得Foundry及IDM廠產能長期處於供不應求態勢。對此，基板供應商如Cree、II-VI、Qromis等計劃將於2022年擴增產能並提升SiC及GaN晶圓面積至8吋，期望逐漸緩解第三代半導體市場缺口。

另一方面，晶圓代工廠如臺積電與世界先進試圖切入GaN on Si的8吋晶圓製造，及IDM大廠如英飛凌將發表新一代Trench SiC元件節能架構；而通訊業者Qorvo也針對國防領域提出全新GaN MMIC銅覆晶（Copper Flip Chip）封裝結構。