壹石通：在高端芯片封裝材料領域已與下游日韓用戶開展多批次驗證導入工作

金融界8月8日消息，有投資者在互動平臺向壹石通提問：除了三星，公司用於HBM的導熱材料有給海力士、美光等外企進行材料驗證嗎？

公司回答表示：在高端芯片封裝材料領域，公司Low-α射線球形氧化鋁產品的直接用戶主要是EMC（環氧塑封料）、GMC（顆粒狀環氧塑封料）廠家，目前已與下游日韓用戶開展多批次驗證導入工作。公司作爲上游功能性材料供應商，自身產品與下游應用產品難以一一對應，未與海力士、美光等企業發生直接業務關係。

本文源自：金融界AI電報

作者：公告君