尹啓銘專欄》唯我獨尊之後的危與憂

臺積電創辦人張忠謀說：「臺積電現在已是兵家必爭之地。」（圖／路透）

10月17日臺積電公佈今年第3季的營運績效，整體營業收入235億美元，對比去年同期成長36%；毛利率爲57.8%，營業利益達47.5%，相較其主要競爭者英特爾和三星電子，明顯繳出一張漂亮的成績單，讓臺積電在未來研發與產能擴充獲得更大動能。

若將臺積電營收分拆，3奈米、5奈米、7奈米等先進製程佔了將近70%；主要客戶囊括了蘋果、聯發科、高通、輝達、超微、博通、谷歌等大用戶，甚至英特爾也將Lunar Lake與Arrow Lake等處理器交給臺積電代工，完全展現臺積電在晶圓製造領域的領導地位。

未來發展潛能方面，由於依照摩爾定律技術推進的腳步放緩，人工智能對高速運算晶片的需求卻方興未艾，先進封裝成爲提升晶片性能的關鍵。臺積電擁有CoWoS先進封裝與SoIC 3D堆疊技術，正陸續擴建先進封裝廠。尖端製程與先進封裝成爲臺積電代工模式下的雙利刃，大幅提升臺積電在晶圓製造的競爭力。

另外，臺積電目前在日本、美國和德國的設廠都已按計劃進行，成爲公司全球佈局、因應地緣政治風險的踏腳石。

相較之下，2019年訂下目標，要在2030年超越臺積電成爲全球最大晶圓代工廠的韓國三星電子現今卻陷在泥淖中，邏輯晶片設計與代工業務近年持續虧損，2023年晶圓代工和系統LSI的業務估計就虧損了約24億美元。由於製程技術推進不如預期，且缺少大客戶支持，三星產能陸續進行調整。例如美國德州泰勒廠原定今年底進入生產，已延至2026年後；另據韓媒報導，三星已將平澤4廠的晶圓代工轉爲DRAM記憶體生產線。

至於野心勃勃的英特爾，於2021年其CEO基辛格推出IDM 2.0計劃，成立晶圓代工部門進入代工市場，迄今仍未能擠進全球十大晶圓代工；公司遭代工部門嚴重虧損拖累，衝擊其整體財務與自由資金短缺，被迫進行大規模裁員、縮減資本支出與實施成本節約、暫緩各國投資、分拆代工業務等，其困境較三星似有過之無不及。

綜上半導體代工產業主要競爭者的現況與未來，臺積電未來短期內似尚看不到可與之匹敵的對手。但俗語說：「禍兮福所倚，福兮禍所伏」，臺積電在代工與先進製程唯我獨尊、無可取代的局面，以及臺灣半導體代工佔全球市場近70%的地位，對臺積電及臺灣整體半導體產業的發展未必全是可喜的現象。 臺積電創辦人張忠謀說：「臺積電現在已是兵家必爭之地。」兵家必爭之地就是烽火之地、是非之地。立於半導體制造與代工產業的頂峰，面對地緣政治所帶來的風險，臺積電和臺灣半導體產業反而更須戒慎恐懼，防範各種變局的突然發生。

日前美國在臺協會處長谷立言接受媒體專訪時指出，臺美在半導體產業上是互補關係。這本是非常正確的看法，但是近幾年來美國政府的所作所爲卻是與此背道而馳，一方面散佈臺灣處於地緣政治的高風險，另方面施壓臺積電前往美國投資先進晶片製造，美國政府纔是臺積電和臺灣半導體產業所要提防的風險來源，其任何有關半導體晶片的作爲都可能是改變產業遊戲規則的關鍵要素，造成產業發展的重大轉折，例如1986年美國迫使日本簽下《美日半導體協定》，帶來日本半導體體制造產業的崩潰。

而今，美國政府眼中的「冠軍半導體公司」英特爾陷於困境，另一代工巨擘格羅方德則安於成熟製程晶圓代工，更加凸顯臺積電在尖端晶片的敏感地位。最近臺積電被是否替大陸華爲生產AI晶片一事搞得風風雨雨，對臺積電應是個警訊。 美國政府基於地緣政治與本土半導體產業考量，除了對臺積電和臺灣半導體業者的出貨嚴加監控，會否重施故技，或者遲滯臺積電的製程推進，或者加速扶植臺積電新的競爭對手，甚或進行「毀臺晶片計劃」等，都值得臺積電和臺灣政府的密切關注與未雨綢繆。

（作者爲前經建會主委、前經濟部長）