甬矽電子預計下半年營收仍將環比增長 下游IoT客戶需求較樂觀

9月18日下午，甬矽電子召開2024年半年度業績說明會，公司高層就經營情況、下半年訂單以及新的戰略規劃等問題與投資者展開交流。

甬矽電子於2017年11月設立，從成立之初即聚焦集成電路封測業務中的先進封裝領域。公司全部產品均爲QFN、LGA、BGA、FlipChip、Bumping、WLCSP等中高端先進封裝形式，並在系統級封裝（SiP）、高密度細間距凸點倒裝產品（FC類產品）、大尺寸/細間距扁平無引腳封裝產品（QFN/DFN）、晶圓級封裝產品（Bumping及WLP）等先進封裝領域具有較爲突出的工藝優勢和技術先進性。

據公司董事長、總經理王順波在業績會上介紹，2024年上半年，得益於整個集成電路產業景氣度的回暖、部分客戶所處領域的景氣度回升，公司在原有客戶的產品份額上進一步提升，同時新客戶尤其是臺系大客戶的拓展順利，公司稼動率整體呈穩定回升趨勢。2024年上半年，公司實現營業收入16.29億元，同比增長65.81%；隨着公司營業收入的增長，規模效應逐步顯現，毛利率在今年上半年穩步回升，整體毛利率達到18.01%，同比增加5.83個百分點；綜合以上因素，公司2024年上半年實現扭虧爲盈，歸屬於上市公司股東的淨利潤同比增加9100.47萬元。

同時，公司下半年的訂單情況也受到投資者關注。王順波表示，得益於優質的客戶羣體、新客戶的持續放量以及新產品線的產能爬坡，公司預計下半年營收仍將保持環比增長的態勢。從公司的觀察看，來自下游IoT的客戶需求還比較樂觀；PA領域上半年相對平淡，預計下半年特別是四季度會有所回暖。

在戰略層面，王順波向投資者介紹，作爲一家專注於中高端先進封裝的行業新秀，公司將持續堅持中高端先進封裝定位，在客戶端，堅持實施大客戶戰略，在深化原有高端客戶羣合作的基礎上，積極拓展包括中國臺灣地區頭部客戶在內的客戶羣體，進一步提升公司在高端產品的市場佔有率。在產品端，公司將持續推進在先進封裝領域的投資，加大研發投入，持續完善公司自身產品線佈局，積極推進Bumping、晶圓級封裝、2.5D等先進封裝產線的實施和佈局，努力將公司打造成爲最具競爭力的一站式先進封測基地。公司將通過客戶端和產品端的持續努力，提升公司核心競爭力和盈利能力。

公司臺系大客戶是如何成功拓展的？未來公司市場戰略是否會更多側重境外客戶？有投資者在業績會上追問。

“中國臺灣地區客戶基於供應鏈安全、成本、交付及時性等多種考慮在尋求供應鏈本土化。從商務角度來說，在技術水平相當接近的情況下，公司在成本、交付、服務、穩定性等方面都具有一定的競爭優勢。作爲一家專注於中高端先進封裝的封測企業，公司已經形成了以各細分領域龍頭設計公司爲核心的客戶羣，對這類客戶也存在較大吸引力。未來，公司將在進一步深化現有核心客戶羣合作的基礎上，持續拓展海外客戶，爲打造成爲行業最具競爭力的IC封測企業而持續努力。”王順波在進一步談及如何成功拓展臺系大客戶時說。