裕太微：4口2.5G網通以太網物理層芯片預計年底推出量產樣片

裕太微近期投資者關係活動記錄表顯示，4口2.5G網通以太網物理層芯片目前已經完成初步研發，預計將於2024年年底推出量產樣片。10G網通以太網物理層芯片正在研發中，初步估計將於2025年年底將推出該產品的量產樣片，2026年正式量產出貨。