中信證券助力佳馳科技成功登陸科創板

2024年12月5日，成都佳馳電子科技股份有限公司（以下簡稱佳馳科技，688708.SH）成功在上海證券交易所科創板上市，募集資金總額10.83億元，中信證券擔任獨家保薦機構和主承銷商。中信證券公司總監、全球投資銀行管理委員會聯席主任潘鋒出席上市儀式。

隱身材料領域龍頭企業

助推EMMS產業快速發展

佳馳科技是國內知名的電磁功能材料與結構（簡稱EMMS）提供商，致力於引領和推動我國EMMS技術的發展。佳馳科技以技術創新爲本，以產品研製爲核心，經長期的自主研發，突破了多項技術瓶頸，已全面掌握EMMS的材料設計技術、評價技術、仿真技術、測試技術、工藝技術等方面的核心技術。截至2024年6月30日，佳馳科技已取得專利63項，其中發明專利23項，形成了具有自主知識產權的核心技術，擁有行業領先的技術實力。本次佳馳科技登陸科創板，有助於進一步提升市場競爭力、擴大市場份額，爲推動我國EMMS產業快速發展作出更大貢獻。

中信證券發揮專業優勢

服務優質科創企業高質量發展

中信證券積極做好科技金融大文章，持續提升對科技創新領域企業的系統化專業服務能力，更好地服務優秀科技創新企業做大做強。中信證券堅持以客戶爲中心的服務理念，憑藉紮實的行業研究及專業的高效執行，精準把握關鍵時間節點，高效推進項目總體進度，助力佳馳科技圓滿完成本次發行，得到客戶高度認可。

關於佳馳科技

(股票代碼：688708.SH)

佳馳科技是國內主要的電磁功能材料與結構提供商，圍繞EMMS產業發展的主流產品和技術前沿，堅持自主創新，實現自主可控，全面覆蓋隱身功能塗層材料、隱身功能結構件，以及電子信息領域電磁兼容材料等在內的產品設計、製造、測試、銷售和服務。佳馳科技提供的EMMS產品在低頻超寬帶、多頻譜兼容、薄型輕量化等方面具有顯著的技術優勢和特色。

(中信證券)