2020年安卓旗艦標配 高通Snapdragon 865晶片正式發表

高通技術公司資深副總裁暨行動部門總經理 Alex Katouzian 展示最新高通晶片。(摘自Twitter)

爲了迎上 5G 在全球大規模部屬的浪潮，高通(Qualcomm)年度 Snapdragon 技術高峰會(Snapdragon Tech Summit)中，對外正式揭曉了 2020 年將被運用在大量安卓(Android)旗艦手機中的晶片─ Snapdragon 865。除此之外，高通也連帶公佈了 Snapdragon 765 以及 Snapdragon 765G 這兩款鎖定中階手機市場的產品，提供要推出 5G 手機晶片的廠商更多的選擇。

高通在 2019 Snapdragon 技術高峰會的首日，並未完整公佈 Snapdragon 865、Snapdragon 765、Snapdragon 765G 這些晶片的完整細節，僅公佈部分亮點，更完整的規格預計在第二日的主題演講中揭曉。據瞭解，Snapdragon 865 晶片需要外掛 Snapdragon X55 5G 數據晶片，而 Snapdragon 765 以及 Snapdragon 765G 則是整合 Snapdragon X52 5G 數據晶片的產品。這三款晶片都隸屬於 Snapdragon Elite Gaming 的遊戲體驗最佳化平臺。

在首日的高峰會中，高通也邀請來不少合作伙伴，提前宣佈接下來搭載高通最新晶片的手機計劃。小米副董事長林斌指出，將會在 2020 年第一季推出首發搭載 Snapdragon 865 晶片的小米 Mi 10 手機；摩托羅拉(Motorola)總裁 Sergio Buniac則是宣佈重返旗艦手機市場，將會在 2020 年第一季推出搭載高通 Snapdragon 865 / 765 晶片的 5G 機種，擴大在 5G 領域的佈局。而 Nokia 首席總監 Juho Sevikas 則是指出他們將會專注主流市場，預計在 2020 年推出搭載 Snapdragon 765 的智慧型手機；OPPO 副總裁吳強則是分享到，他們也預定在 2020 年第一季推出搭配 Snapdragon 865 晶片的旗艦手機，而很快在今年年底就會推出搭載 Snapdragon 765G 的 Reno 3 手機。

根據高通技術公司資深副總裁暨行動部門總經理 Alex Katouzian 分享，Snapdragon 765 是高通旗下第一款整合 5G 數據晶片(Snapdragon X52)的平臺，可以支援獨立組網(SA)與非獨立組網(NSA)。此平臺也導入了CV-ISV 影像技術、第五代高通 AIE 人工智慧平臺與 Snapdragon Elite Gaming，擁有更強大的 AI 智慧化體驗。而 Snapdragon 865 ，雖然需要外掛 X55 數據晶片，但是第五代 AIE 性能達到前一代的兩倍，AI 算力達到 15 TOPS，可支援 [email protected] 的影像錄製，GPU 升級帶來的遊戲表現直逼 PC(個人電腦)等級。

除了發表新一代支援 5G 的晶片，高通在技術高峰會首日也宣佈推出 Snapdragon 865 與 Snapdragon 765 的模組化平臺，可透過模組化結合營運商認證的方式，簡化開發程序，更快速推出產品，除了手機之外，也可運用在車聯網以及物聯網(IoT)等設備中。會中運營商 Verizon 以及 Vodafone 已經宣佈加入此模組化認證計劃。