安靠攜手臺積電美推先進封裝，聚焦 AI 和 HPC

當安靠（Amkor）宣佈計劃在亞利桑那州皮奧里亞附近建造一座價值 16 億美元的芯片測試及封裝設施時，顯然該公司打算爲臺積電在該州的客戶提供服務。蘋果註定會成爲安靠這家工廠的首要客戶。然而，臺積電與安靠之間的合作將更爲深入，因爲後者有意爲美國的高端人工智能、高性能計算和移動處理器提供臺積電的 CoWoS 和 InFo 先進封裝技術。

安靠和臺積電於週五表示，他們已簽署了一份諒解備忘錄，旨在將臺積電已得到驗證的先進封裝技術——晶圓上芯片基板（CoWoS）和集成扇出（InFO）——引入美國。CoWoS 廣泛用於人工智能和高性能計算處理器，如英偉達的 H100/H200 和 AMD 的 Instinct MI300 系列。相比之下，InFO 被蘋果用於其智能手機的 A 系列應用處理器（InFO_POP）、個人電腦和平板電腦的 M 系列處理器（InFO_oS）以及用於高端系統（如 Mac Pro 和 Mac Studio）的 M 系列 Ultra 系統級封裝的 InFO_LSI。

“安靠很自豪能與臺積電合作，通過在美國的一種高效的交鑰匙式先進封裝和測試業務模式，實現硅製造和封裝流程的無縫銜接，”安靠公司總裁兼首席執行官吉爾·魯滕（Giel Rutten）表示。

此次合作的一項關鍵益處在於臺積電的前端晶圓廠和安靠的後端封裝及測試設施距離很近。這種地理優勢有望提高整體效率，並加快半導體產品的生產週期。從更宏觀的角度來看此次合作意味着美國一些關鍵的半導體公司將獲得先進的封裝能力，並且對臺灣的依賴程度會降低。

不過，仍有一些問題存在。儘管臺積電宣佈計劃將 CoWoS 和 InFO 技術引入美國，但並未明確說明將在美國提供哪些版本。雖然我們毫無疑問可以期待非常受歡迎的 CoWoS-S、InFO_POP 和 InFO_oS，但尚不清楚 CoWoS-L（用於英偉達基於 Blackwell 的 B100 和 B200 處理器）以及 InFO_LSI 是否會進入美國，因爲它們與各自系列中的其他方法存在很大差異。然而，鑑於安靠在美國的工廠規模將會很大（完全建成時會有 20 萬平方米的專用潔淨室空間），該公司可能會安裝所有必要的設備，即使是針對超高性能處理器的奇特技術。

除了提供臺積電備受歡迎且久經考驗的 CoWoS 和 InFO 封裝技術外，安靠大概會在其皮奧里亞工廠提供其先進的封裝手段。

“我們的客戶在先進移動應用、人工智能和高性能計算方面的突破愈發依賴先進的封裝技術，臺積電很高興能與值得信賴的長期戰略合作伙伴安靠攜手合作，以更豐富的製造佈局爲他們提供支持，”臺積電業務發展和全球銷售高級副總裁兼副聯合首席運營官張凱文博士表示。“我們期待在安靠的皮奧里亞工廠與其密切合作，以將我們在鳳凰城的晶圓廠的價值最大化，併爲我們在美國的客戶提供更全面的服務。”