臺積攻先進封裝 鞏固領先優勢

不同商業模式（晶圓代工、IDM、OSAT）的企業都在同一個先進封裝市場展開競爭。但能實現的玩家數量有限，因爲在前端製造和積體電路的複雜程度，使得後段封裝廠難以打入。其中，英特爾、臺積電成功利用先進封裝市場的增長，達到了較OSAT（委外封測代工）業者更快、更先進的技術。

封裝自起初QFN／QFP導線架封裝，到覆晶球閘陣列封裝（FCBGA），隨着電晶體密度微縮，晶片性能要求提升，封裝逐步佔有關鍵地位。發展出2D、2.5D／3D先進封裝技術。未來誰可以把SoIC做好，就是封裝時代的領頭羊。

AMD的MI300將會採用臺積電的SoIC搭配CoWoS封裝，相關業者透露，SoIC良率仍低且成本高昂，短時間尚難以普及，但臺積電的3奈米封裝預計會在2023年底進行小量產，同時2奈米也會進入認證階段，印證了往更小的製程節點，都是臺積電的天下。