《半導體》日月光衝IC封測產線 偕宏璟合建中壢第二園區廠房

該建案由日月光半導體提供於近期取得之中壢工業區土地2938.79坪，並由宏璟建設提供資金，合建地上9層地下3層之廠房，該樓地板面積約1萬9343.54坪，雙方協議之合建權利價值分配比例(合建分配比例)爲日月光半導體30.8%及宏璟建設69.2%，廠房興建完成後，雙方將依合建分配比例辦理產權登記，並由日月光半導體取得宏璟所屬產權之優先承購權。

日月光半導體爲配合其中壢廠之營運成長需求，於近期所購入之中壢工業區土地將開發第二園區廠房，預計設置IC封裝測試之生產線，中壢廠第二園區廠房以2024年第三季完工爲目標，宏璟與日月光半導體長期合作互信基礎厚實，且建廠工期配合度高，加上近期營建市場之材料及人工短缺，是以藉助宏璟建設之廠房興建專業、經驗及營建資源，以確保建廠進度符合目標時程。

本案合建分配比例之訂定，系參酌戴德樑行不動產估價師事務所及世邦魏理仕不動產估價師聯合事務所兩家專業估價機構出具之估價報告書，並與宏璟協議以估價結果之平均值爲基礎，經日月光半導體董事會決議通過，相關程序業依該公司之取得或處分資產處理程序規定辦理。