《半導體》日月光上季EPS降至2.15元 去年升至7.52元

日月光投控113年第四季未經查覈之合併營業收入爲新臺幣1622.64億元，季增1.3%、年增1.0%。營業毛利266.31億元，季增1%、年增3%，毛利率16.4%；營業淨利112.11億元，季減2%、年減5%，營益率6.9%。歸屬於公司業主之淨利93.12億元，季減4%、年減1%，淨利率5.7%；單季基本每股盈餘2.15元，略低於去年第三季2.18元、前年同期的2.25元。

日月光投控113年度全年未經查覈之合併營業收入爲新臺幣5954.10億元，年增2.3%。營業毛利969.32億元，年增6%，毛利率16.3%；營業淨利391.67億元，年減3%，營益率6.6%。歸屬於公司業主之淨利324.83億元，年增2%，淨利率5.5%；年度基本每股盈餘7.52元，略優於112年的7.39元。

日月光投控113年第四季未經查覈之半導體封裝測試營業收入爲新臺幣883.63億元，季成長3.0%、年成長7.8%；營業毛利206.09億元，季增4%、年增7%，毛利率23.3%；營業淨利94.35億元，季增2%、年增2%，營益率10.7%。日月光投控113年度全年未經查覈之半導體封裝測試營業收入爲新臺幣3258.75億元，年成長3.4%；營業毛利731.63億元，年成長6%，毛利率22.5%；營業淨利319.86億元，年比持平，營益率9.8%。

日月光2024年機器設備資本支出爲19億美元，年增加10億美元，主要由先進封裝及測試驅動。

日月光半導體封裝測試銷售分析，產品應用別佔比，通訊佔53%；電腦佔17^；汽車、消費性電子及其它佔30%。產品組合佔比，Bumping,Flip Chip,WLP&SiP佔47%、Wirebonding佔27%、其它佔7%、測試佔18%、材料佔1%。整體資本支出爲6.16億美元。

日月光電子代工服務銷售分析，產品應用別佔比，通訊佔37%、電腦9%、消費性電子33%、工業用11%、汽車電子8%、其它佔2%。整體資本支出0.23億美元。