《半導體》日月光投控6月營收續雙升 Q2登次高

封測龍頭日月光投控(3711)受惠封測業務暢旺，2021年6月合併營收續繳「雙升」佳績，帶動第二季合併營收同步「雙升」改寫歷史次高。展望後市，在封測接單強勁、全線稼動率滿載，配合電子代工（EMS）接單步入旺季，法人看好下半年營收可望逐季創高。

日月光投控公佈6月自結合並營收433.25億元，月增2.51％、年增達18.84％，創同期新高、歷史第5高。其中，封測營收269.54億元，月增1.62％、年增達14.96％，電子代工（EMS）營收167.63億元，月增4.34％、年增達24.7％。

合計日月光投控第二季合併營收1269.26億元，季增6.24％、年增達18.02％，改寫歷史次高。其中，封測營收789.88億元，季增7.08％、年增達13.63％。電子代工營收491.46億元，季增3.07％、年增達23.79％。

累計日月光投控上半年合併營收2463.96億元、年增達20.25％，續創同期新高。其中，封測營收1527.55億元、年增達12.54％，電子代工營收968.3億元、年增達33.7％。

法人先前推估，日月光投控第二季封測營收約季增5％、年增10％，電子代工營收季增逾10％、年增逾30％，使集團合併營收季增7～9％、年增近20％。實際結果封測業務表現略優於預期、但電子代工業務則遜於預期，使集團第二季營收成長略低於預期。

日系外資認爲，受惠矽品在陸業務成長及京元電部分轉單，日月光投控今年封裝業務營收將成長逾20％，稼動率提升及營運規模擴大將帶動下半年毛利率提升至近28％。併購AFG、非蘋果業務成長及電子代工業務動能復甦，旗下環電今年營收亦可望成長25％。