《半導體》天璣1200助陣 聯發科登「9」字頭、創天價

聯發科(2454)推出全新旗艦晶片「天璣1200」，瞄準大陸旗艦品牌市場，也拚坐穩全球行動晶片出貨龍頭，聯發科今股價反映新品利多，開高走高，上漲逾4%，最高達918元，順利站上900大關。

瞄準5G今年的強勢換機潮，預估今年5G智慧機整體市場總量上看5億支，且大陸市場又爲最具爆發力的市場，聯發科端出最新「天璣1200」，瞄準高端市場，可支持獨立(SA)和非獨立(NSA)組網模式、5G雙載波聚合(2CC CA)、動態頻譜共用(DSS)等，內建聯發科技獨家5G UltraSave省電技術，以及5G SA/NSA雙模組網下的雙卡5G待機、雙卡VoNR語音服務等。

不僅如此，天璣1200不僅支持全球5G運營商的Sub-6GHz全頻段和大頻寬，還致力於爲使用者打造全景全時的5G無縫連網體驗，推出5G高鐵模式、5G電梯模式等應用模式，透過智慧場景感知、訊號的快速捕捉及追蹤、自動偵測並切換網路，讓終端裝置擁有高效且穩定的5G性能；結合聯發科技5G UltraSave省電技術，帶來更低功耗的5G通訊。

聯發科勁敵高通搶先聯發科一步，在去年底端出旗艦5G產品S888，採用的是三星5奈米制程，只是目前傳出有功耗問題，相較於聯發科，採用臺積電(2330)6奈米先進製程，CPU採用1+3+4的旗艦級三叢架構設計，包含1個主頻高達3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核，搭配九核GPU和六核聯發科技APU 3.0，以及雙通道UFS 3.1，平臺性能大幅提升，後續終端產品問世，相關表現也值得期待。