《電零組》BBU估明年送樣電源廠認證 正崴漲停

CSP(雲端服務廠)新建資料中心採用BBU已有數年，由於Nvidia新一代GB200架構電力要求高，且資料中心必須確保資料傳輸過程供電穩定，不受任何電力變化干擾，因此首度將BBU設計納入建議架構。

據瞭解，Nvidia在GB200是採納臺達電(2308)所提供的電源+BBU(Power Rack)設計架構，並列爲建議採用GB200廠商的標準架構，讓臺達電與臺達電的BBU供應商—新普(6121)集團AES-KY(6781)與順達(3211)成爲GB200 BBU龐大商機下最大受惠者。

除臺達電外，另一家電源大廠光寶科(2301)也搭配兩大電池模組廠積極搶進，有望同步分食商機。

正崴早期有生產行動電源，擁有「行動電源」電池模組技術，與新普科(6121)是競爭對手，看好AI資料中心龐大商機，正崴加速在AI資料中心相關佈局，除成立AI運算中心，也評估資料中心相關產品開發，包括BBU等。

正崴表示，BBU產品規格與行動電源電池模組不同，公司正在評估開發BBU產品，預計明年第1季送樣給「電源及UPS廠」認證，希望明年下半年有機會打入美國CSP廠供應鏈。

除BBU外，正崴也積極佈局AI高速傳輸線領域，目前也在送樣測試中，預期明年可以出貨，爲營運增添動能。