《電子零件》欣興看好明年營運動能 精進組織及執行防災

IC載板暨印刷電路板（PCB）大廠欣興(3037)今（24）日召開線上法說，財務部總經理暨發言人沈再生表示，今年資本支出約95％、250億元投資於載板，預期對IC載板每投資100億元，估可增加欣興年營收約50～80億元，但明年纔會對營運帶來較明顯貢獻。

對於半年內兩岸廠房接續發生3次火災，沈再生表示已針對組織與執行方面精進強化，將職安組織提升至部等級，併成立緊急應變計劃（ERP）小組。火災損失方面，子公司崑山鼎鑫去年認列約2.14億元、山鶯S1廠認列約1.21億元淨損，預期後續應可獲得保險理賠。

沈再生表示，爲滿足5G、智聯網（AIoT）、高速運算（HPC）、網通等等需求，欣興近年確實投資較多，近年投資合計約660億元，其中約520億元給IC載板，應用在楊梅廠、山鶯廠、新豐廠、重建S1廠房，以及中國大陸蘇州及黃石廠，絕大多數投資在臺灣。

沈再生說明，2019年的資本支出約110億元，其中載板約佔70億元。去年資本支出下單採購約220億元，其中約200億元爲載板，實際現金支出約140多億元。今年資本支出預計下單採購約270.86億元，其中約95％、250億元爲載板。

對於山鶯S1廠重建計劃，沈再生指出，重建產線將應用於通訊、高速運算（HPC）等不同產品，包括高階晶片尺寸封裝（CSP）BT載板及ABF載板都會投資。整體重建費用支出約100億元，預計明年中開始量產。

沈再生表示，欣興對楊梅新廠合計投資約280多億元，山鶯廠則興建高階新廠並重建S1廠，但均預計明年纔會開始量產，今年整體產能增加幅度有限，並將受認列部分開辦費用影響，隨着明年新產能開出，可望對營運帶來較明顯貢獻。

沈再生說明，若對IC載板每投資100億元，估可增加欣興年營收約50～80億元。火災損失方面，子公司崑山鼎鑫去年認列約2.14億元、山鶯S1廠認列約1.21億元淨損，但由於廠房均有投保，預期相關理賠金額可承擔損失，後續補償認列須視理賠進度而定。

對於半年內連續發生3次火災，沈再生坦言集團已對此進行檢討。他指出，山鶯廠火災肇因在於舊廠房管道材質較不耐火，後續針對較敏感危險部分改爲耐火材質，新工廠一率採用耐火材質，同時運用新科技偵測阻絕，提升管理應變效率，並與時俱進規範跟標準。

而山鶯S1廠2月二度失火，沈再生表示，主要由於施工廠商並非欣興所找，且事發當時所有工人外出用餐，現場無人而意外釀災。考量產業專業因素，後續欣興除將嚴格管控、強化監管規範，並將找來建廠時的設備供應商協助。

同時，欣興針對公司組織部分進行強化，除將職安組織提升至部等級，須向副執行長李嘉彬報告，併成立緊急應變計劃（ERP）小組，於平時便積極落實監察管控，若因應意外亦能快速解決問題。