滬硅產業收購預案出爐，將全資控股“新昇系”

21世紀經濟報道記者孫燕 上海報道

籌劃近半月，3月7日晚間，國產大硅片龍頭滬硅產業（688126.SH）發佈了發行股份及支付現金購買資產並募集配套資金暨關聯交易預案。

根據預案，滬硅產業擬通過發行股份及支付現金方式，收購旗下三家子公司上海新昇晶投半導體科技有限公司（以下簡稱“新昇晶投”）46.7354%股權、上海新昇晶科半導體科技有限公司（以下簡稱“新昇晶科”）49.1228%股權、上海新昇晶睿半導體科技有限公司（以下簡稱“新昇晶睿”）48.7805%股權。

本次交易採用“股權收購+配套融資”模式：在通過發行股份及支付現金的方式收購三家子公司的少數股權從而實現100%控股之外，滬硅產業將向不超過35名的特定投資者發行股份募集配套資金，用於項目建設、支付交易對價、補充流動資金等。

“截至本預案簽署日，標的公司的評估工作尚未完成，標的資產的評估值及交易價格尚未確定。”滬硅產業稱。

根據相關規定，經向上海證券交易所申請，滬硅產業股票自2025年2月24日開市起停牌，將於2025年3月10日開市起復牌。

全資控股“新昇系”

滬硅產業專注於半導體硅片的研發與生產，是國內少數實現300mm大硅片量產的企業之一。

根據預案，滬硅產業此次併購標的均爲其集成電路製造用300mm半導體硅片技術研發與產業化二期項目的核心實施主體，其中新昇晶投爲持股平臺，新昇晶科主要從事300mm半導體硅片切磨拋與外延相關業務，新昇晶睿主要從事300mm半導體硅片拉晶相關業務。

儘管2024年度業績快報顯示，滬硅產業預計2024年淨虧損9.71億元，業績由盈轉虧。但2025年初，滬硅產業依然決定全資控股新昇系，以實現對二期300mm大硅片核心資產的全資控制。

在此背後，一方面，國產半導體技術迭代與新型需求正快速崛起，如3DNAND存儲芯片堆疊層數增加、邏輯芯片製程向2nm邁進，硅片的缺陷控制、表面納米精度等指標要求日益嚴苛。

另一方面，在當前複雜的國際競爭環境下，隨着產能向國內轉移的長期過程，國內市場將成爲全球半導體硅片企業競爭的主戰場之一，硅片企業需要加速調整發展路徑和產能佈局節奏，積極搶佔先機。

海通證券研究指出，半導體材料細分品類衆多，外延併購拓寬業務範圍爲企業做大的合理路徑，此外，半導體材料行業關鍵領域國產化率仍需突破，外延併購有利於打造平臺化企業合力實現跨越式發展。硅片在半導體材料中市場佔比較高（2022年佔比33%），行業頭部企業可在同一品類下進行擴張，補充現有客戶對其他細分領域的需求，例如向300mm硅片拓展、補齊輕摻及重摻硅片產品線等。

抓住下游需求擴張窗口期

半導體行業是具有明顯週期性的產業。儘管當前半導體材料市場價格短期承壓，但人工智能、汽車電子、數據中心等新興領域對高性能芯片的需求持續增長。

在2024年8月底的投資者關係活動中，滬硅產業預計，在經歷了2023年的市場大幅下調後，半導體硅片行業將在2024年觸底。但作爲產業鏈的上游環節，行業復甦傳導到硅片端都還需要一定的時間，硅片市場的復甦將會滯後於終端市場、芯片製造等產業鏈的下游環節。

儘管半導體行業已經邁入另一輪上升週期元年，但從市場競爭格局來看，全球300mm硅片市場近90%的市場份額被信越化學、勝高等五家日本、韓國、德國及中國臺灣企業壟斷，尤其在14nm以下製程所需的高端外延片領域，國產化率不足10%。疊加我國300mm半導體硅片進口依賴度較高，國產化供應存在較大缺口。目前中芯國際、華虹宏力等頭部晶圓廠正加速擴產，對300mm半導體硅片的需求持續增長。

在此形勢下，國內半導體硅片上市公司如滬硅產業、立昂微、TCL中環等均在積極推進產能擴張計劃，一方面是爲了滿足國內日益增長的芯片製造需求，提高國產硅片的自給率；另一方面也是爲了在國內市場爭奪更大的份額。

爲抓住下游需求擴張窗口期，滬硅產業也在開展新的產能部署，其2024年發佈公告的集成電路用300mm硅片產能升級項目建成後，將助力該公司300mm硅片產能在現有基礎上新增60萬片/月，達到120萬片/月。