“硅片龍頭”滬硅產業併購重組獲新進展，搶佔高端硅片市場份額

3月7日晚，滬硅產業（688126.SH）發佈關於發行股份及支付現金購買資產並募集配套資金暨關聯交易預案，擬通過發行股份及支付現金方式，收購旗下三家子公司新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿的少數股權，以實現對二期300mm大硅片核心資產的全資控制。

受全球半導體行業週期性調整影響，當前半導體硅片出貨量與市場價格短期承壓。根據SEMI統計，2024年200mm、100mm-150mm半導體硅片出貨面積較上年同期下跌13%、20%。但值得注意的是，300mm半導體硅片出貨面積與上年同期小幅微漲2%。

300mm大硅片作爲高端集成電路製造的關鍵材料，受益於人工智能、汽車電子、數據中心等新興領域的爆發，需求增長明顯。

滬硅產業作爲半導體硅片領域的頭部企業，是國內少數實現300mm大硅片量產的企業之一。根據其2月28日披露的2024年業績快報數據顯示，報告期內300mm半導體硅片的銷量較上年同期大幅增加超過70%。

根據預案，滬硅產業此次併購標的均爲其集成電路製造用300mm半導體硅片技術研發與產業化二期項目的核心實施主體，其中新昇晶投爲持股平臺，新昇晶科主要從事300mm半導體硅片切磨拋與外延相關業務，新昇晶睿主要從事300mm半導體硅片拉晶相關業務。且標的公司新昇晶科與新昇晶睿作爲滬硅產業二期300mm大硅片核心產能載體，已建成自動化程度更高、生產效率更高的300mm半導體硅片產線。

從全球市場競爭格局看，300mm半導體硅片進口依賴度較高，國產化供應存在較大缺口。目前中芯國際、華虹宏力等頭部晶圓廠正加速擴產，對300mm半導體硅片的需求亦保持持續增長態勢。

未來300mm半導體硅片的順利擴產能否爲滬硅產業帶來可觀利潤？半導體行業人士對第一財經表示，300mm半導體硅片需求量大增的同時，產能也在快速釋放，市場價格短期仍面臨較大壓力，但頭部企業有望通過快速擴產能，搶佔市場份額，通過規模優勢降低成本實現盈利。

滬硅產業相關負責人對第一財經表示，此次滬硅產業的併購重組也旨在進一步提升公司300mm硅片業務的綜合競爭力。根據2024年6月11日滬硅產業對集成電路製造用300mm硅片產能升級項目的公告，該項目建成後，公司300mm硅片產能在現有基礎上新增60萬片/月，達到120萬片/月。