晶片恐缺到2024 車廠陷危機

福斯、戴姆勒、福特高層6日在慕尼黑車展上受訪時，異口同聲對當前供應鏈缺貨發出警告。圖／美聯社

福特、福斯、戴姆勒等汽車大廠皆面臨全球晶片荒的衝擊，認爲短期內情況難以改善。寶馬（BMW）執行長預料，半導體供應吃緊將再持續半年到一年，福特甚至認爲缺貨可能一直缺到2024年，而且其他原料供應也相當吃緊。

福斯、戴姆勒、福特高層6日（週一）在慕尼黑車展上受訪時，異口同聲對當前供應鏈缺貨發出警告，認爲現在很難判斷這複雜問題何時能解決，但可以確定的是形勢不容樂觀。

歐洲最大車廠福斯執行長狄斯（Herbert Diess）提到，晶片缺乏是「非常大的問題」。受累於晶片短缺，使得該公司在中國市佔流失。他說：「半導體缺貨讓我們相對弱勢，在中國受到的打擊更甚於其他地區，是我們痛失市佔的原因。」

福斯原以爲夏季過後情況會改善，結果不然。該車廠許多供應商位在馬來西亞，該國近幾周受到疫情衝擊而實施封鎖，導致多座廠房停工。

福特歐洲分公司董事長赫曼（Gunnar Herrmann）甚至認爲，晶片短缺將延續到2024年，但也強調難以預測晶片荒何時結束。電動車潮流使晶片短缺雪上加霜。舉例來說，一輛福特Focus通常需要約300顆晶片，但同車廠的新款電動車卻需高達3,000顆晶片。

赫曼指出，除了晶片之外，還得應付其他零件缺貨的情況，使該車廠陷入原料的「新危機」。

赫曼說：「不只是半導體，鋰、塑膠和鋼鐵供應都緊俏，你會發現缺貨或供給受限的情況無所不在」。他並表示，由於原料成本增加，車價也將上漲。

BMW執行長席普斯（Oliver Zipse）在慕尼黑車展提及，未來6到12個月整體供應鏈將持續吃緊，短缺情形料將擴及2022年。

戴姆勒執行長卡倫紐斯（Ola Kallenius）則認爲，供應鏈問題的谷底可能落在第三季，「看來這季將是受衝擊最嚴重的時候，我們認爲產能在第四季開始回升。但生產系統仍有些不確定性，因此必須維持彈性。」