聯發科於MWC 首次展示ASIC晶片

晶片大廠聯發科（2454）除了自有晶片業務，也積極發展特殊應用IC（ASIC）業務。該公司這次於MWC 2025現場，首度讓其爲客戶製作的多款ASIC晶片公開亮相。

聯發科的ASIC晶片過去大多僅在客戶端展示，這次於MWC現場展出全球最大封裝、主要採7奈米制程、InFO封裝及小晶片架構的交換機應用ASIC晶片，該款晶片已經量產出貨給網通大廠客戶。同時，聯發科還展出另一款採7奈米制程、CoWoS封裝生產的路由器ASIC晶片，同樣也已量產出貨給網通客戶。

同時，聯發科正爲客戶開發資料中心應用的ASIC晶片，預計是整合3／4奈米制程IC的小晶片架構產品，不過該公司還不願透露量產時程。

聯發科先前提到，該公司將持續執行企業級客製化晶片策略。該公司執行長蔡力行預期，AI加速器ASIC業務將有潛力從2026年起貢獻其相當規模的年營收，約是超過10億美元的規模。

聯發科展示全球最大封裝面積的交換機應用ASIC晶片，於MWC 2025首度對外亮相。記者鍾惠玲/攝影