羣智諮詢:預計2024年驅動芯片內地晶圓代工產能突破40% 代工轉單內地趨勢明顯
財聯社11月28日電,據羣智諮詢數據,預計2025年,中國內地晶圓廠HV晶圓投片量將同比增加7.5%,達到47.4萬片/月(12英寸當量),其在全球晶圓廠的HV投片量份額將超越中國臺灣地區晶圓廠,達到44.8%。而中國臺灣地區晶圓廠的HV投片量將從48.3萬片/月降至42.5萬片/月,同比下降12.1%。在HV製程上,中國內地晶圓廠相對臺廠及海外晶圓廠價格優勢明顯。中芯國際、晶合集成、華力微電子等中國內地廠商在2024年分別實現128.2%、42.5%、85.9%的HV投片增長。
相關資訊
- ▣ 羣智諮詢:預計2025年設計廠商轉單中國內地晶圓廠趨勢明顯
- 晶圓代工8吋產能 滿到明年Q3
- 晶圓代工產值 明年看增20%
- ▣ 《產業》臺晶圓代工業明年估反彈 惟動能變數仍多
- ▣ 聯電:明年晶圓代工產值恐下滑
- ▣ 羣智諮詢:預計三季度智能手機面板整體價格仍將呈現穩中有降趨勢
- ▣ 《產業分析》晶片吹在地生產風 臺代工產能續強
- ▣ 《科技》英特爾IFS攻晶圓代工 揭露諮詢委員會成員
- ▣ 羣智諮詢:預計三季度智能手機面板整體價格仍將呈現穩中有降的趨勢
- ▣ 機構:預計2024年AMOLED智能手機驅動芯片出貨量將同比增長11%
- 晶圓代工熱 聯電拚擴產搶單
- ▣ 缺料 晶圓代工接單模式大轉變
- ▣ 谷歌(GOOG.US)將推出下一代人工智能芯片 預計今年晚些時候面市
- ▣ 聯電:晶圓代工產能供不應求 明年景氣還是旺
- ▣ 集邦諮詢:第三季全球前十大晶圓代工業者產值季增9.1%創新高
- ▣ Counterpoint:全球晶圓代工產業2024年Q2營收季增9%
- ▣ 英偉達下一代車載自動駕駛城控芯片落地“合肥工廠”,智能...
- 晶圓代工Q1產能利用率提升
- 產能滿 陸晶圓代工廠擬漲價
- 三星嗆臺積:五年內拼晶圓代工市佔25%
- ▣ 晶圓代工產能滿載+晶片指紋生力軍 力旺Q4更強
- ▣ 《產業》中美加強晶片自主 臺韓晶圓代工產能佔比看跌
- ▣ 2025科技產業大預測 TrendForce: 晶圓代工產值年增20%
- ▣ 盧超羣:半導體明年審慎樂觀 晶圓代工產能是「大太陽下火在燒」
- 開卷書摘》轉單受惠 晶圓代工搶手
- ▣ 羣智諮詢:預計2024年全球機器人出貨規模約4700萬臺
- ▣ 《科技》英特爾組織調整拚突破 明年劍指晶圓代工二哥
- 晶圓代工吃緊 MOSFET明年看漲
- 華爲內部員工:Mate 40產能會上來,但仍然缺芯片