日本凸版擬在新加坡建設半導體封裝基板工廠

3月13日消息，日本印刷與通信科技企業凸版計劃在新加坡建設一座半導體封裝基板工廠，預計2026年底投產。

據悉，預計凸版將投資500億日元（約合3.38億美元）建廠，包括未來產能擴張在內的總投資預計將超過1000億日元。（日經新聞）