日月光攜手Deca、西門子 推出APDK設計方案

封測大廠日月光投控（3711）旗下日月光半導體16日宣佈與封裝矽智財廠Deca、電子設計自動化軟體（EDA）廠西門子數位工業軟體公司合作，推出全新的自適應圖案設計套件（Adaptive Patterning Design Kit，APDK）解決方案。日月光表示，與Deca及西門子EDA平臺Calibre緊密合作，使客戶全面瞭解自適應圖案（Adaptive Patterning，AP）的強大功能，在電性效能突破的同時，確保實現先進異質整合設計的製造能力。

日月光現階段已在APDK取得成果，將全套自動化、設計規則、設計規則檢查（DRC）平臺和模組整合在一起，提供一元化設計流程。從模組庫開始，設計人員初始的佈局到自適應圖案模擬，到最後使用西門子Calibre軟體通過設計認證，皆可獲得廣泛的自動化規範。

日月光市場與技術推廣資深副總裁Rich Rice表示，日月光通過提供可同時處理單一晶片及異質整合參數的可靠解決方案，協助客戶實現自動化設計的願景，進一步鞏固在扇出型封裝技術的領先地位。設計師和客戶都能優化Deca的APDK框架功能，從而提供具有可預測性的下一代扇出型封裝產品。

Deca技術長Craig Bishop表示，在半導體產業中，透過自適應圖案技術解決了關鍵的製造挑戰。隨着第一個APDK的發佈，Deca又克服了複雜的設計，相信APDK可以幫助設計師利用完整的解決方案，快速設計新產品。

西門子Calibre設計解決方案產品管理副總裁Michael Buehler Garcia表示，多年來Caliber軟體作爲驗證籤核平臺（Verification Sign-off Platform）並深受業界信任。將Calibre eqDRC和可編程的邊緣移動功能整合到APDK框架中，有助於實現包含自適應圖案設計流程在內的Deca AP Studio模組自動化與驗證，爲設計人員建立一次就能成功的信心。