升貿開發新型錫膏 搶攻先進封裝商機

升貿表示，公司已於竹北臺元科技園區設立全臺最大「先進材料研發中心」，專注於封裝接合材料研發，領先推出先進封裝和伺服器組裝解決方案，提升生產良率並克服晶片散熱及可靠度挑戰。公司致力於AI人工智慧和高效能運算需求，開發出新型微細粉末水洗型印刷錫膏及沾浸錫膏，適用於微小接點及晶片層疊封裝，有效減少製程缺陷並提高可靠度。

在電源管理方面，升貿科技推出PF719高可靠度無鹵素焊錫合金錫膏，符合國際環保規範，具優異抗熱疲勞性能，大幅提升DC-DC轉換器模組壽命。爲推動綠色製造，升貿設立焊錫回收再生處理中心，提供多款回收再生焊錫產品，助力企業達成淨零碳排目標。

升貿將參加4日起跑的 SEMICON Taiwan， 展會期間升貿科技攤位也將展示最新先進封裝、永續解決方案。

升貿日前公佈第二季財報，累計2024年上半年營收35.37億元，稅後純益2.18億元，年增65.15％，每股稅後純益1.65元，直逼2023年全年獲利，若將提列八里福朋喜來登開始營運的費用3,000萬元還原，升貿今年上半年每股稅後純益達2元，升貿表示，來自飯店的業外提列爲一次性，下半年甩業外包袱，整體獲利也可望優於第二季。