臺積電獨吞愛瘋大解密！整條供應鏈超旺 5家臺廠搶進
臺積電鬥三星，先進封裝將是未來的決勝關鍵；搭上這股風潮，不只載板三雄生意做不完，臺灣也將有更多設備和材料廠打進這條供應鏈。
臺積電和三星在先進封裝的戰火再起。
根據《財訊》雙週刊瞭解，2020年，三星推出3D封裝技術品牌X-Cube，宣稱在7奈米晶片上可以直接堆上SRAM記憶體，企圖在先進封裝拉近與臺積電的距離。幾天之後，臺積電總裁魏哲家現身，宣佈推出自有先進封裝品牌3D Fabric，臺積電最新的SoIC（系統整合晶片）備受矚目。
時間拉回2015年，三星和臺積電分頭生產蘋果iPhone使用的A9處理器；三星是全球記憶體龍頭，拿出14奈米技術生產晶片，臺積電用的是16奈米和InFO封裝技術。結果，網友發現，三星版晶片續航力不如臺積電版，從此臺積電年年獨吞iPhone處理器訂單。
臺積電獨吞iPhone處理器訂單的秘密
過去4年，臺積電利用先進封裝爭到的商機，遠不只iPhone處理器，像2020年股價狂飆的AMD（超微），最新版晶片就用上先進封裝技術。打開AMD最新處理器，能看到用7奈米制造的核心晶片，外圍單位則是用14奈米制造，再利用先進封裝組成1顆晶片；透過這種方法，AMD只要增加在晶片上的核心晶片數量，就能快速提高晶片的性能，市佔率也因此不斷提升。
此外，富士通開發的超級電腦晶片、Nvidia（輝達）的特斯拉繪圖晶片、博通的下一代AI晶片、賽靈思的FPGA晶片，全都是臺積電先進封裝的客戶。
由《財訊》雙週刊報導，臺積電最新的SoIC，威力更強。根據臺積電的公開資訊，這項技術可以任意組合各種不同製程的晶片，除了記憶體，甚至還能直接把感測器一起封裝在同一顆晶片內。未來當你拍下一張照片，影像從接收、儲存到辨識影像，過去一個電腦系統才能完成的事，有可能用一顆晶片就能完成。根據臺積電公佈的資料，臺積電的SoIC+封裝技術，線路密度會是2.5D晶圓封裝的1000倍！
業界人士透露《財訊》雙週刊，未來蘋果會用更多先進封裝服務，蘋果的M1晶片2020年是用傳統的BGA封裝，2021年會改用晶圓級封裝；因此，臺積電雖然現在已經有4座先進封裝廠，卻還積極在苗栗興建新廠。隨着先進封裝的崛起，一條新的產業鏈也因此浮現，以下幾家公司會是臺積電先進封裝隊的成員。