新聞分析－佈局PA、藍牙 聯發科力抗高通

聯發科全力進攻5G市場，除了自家的天璣系列手機晶片之外，未來更可望藉由聯合轉投資的唯捷創芯（Vanchip）加碼佈局功率放大器（PA）及射頻IC市場，加上由謝清江領軍的達發，擴大聯發科在5G及物聯網市場佈局，以對抗勁敵高通。

聯發科自2020年跨入5G市場之後，便以天璣系列5G智慧手機晶片橫掃市場，甚至在2020年全年出貨量更首度擠下對手高通，奪得手機晶片市佔王寶座，進入2021年又獲得臺積電、聯電、世界先進及力積電等晶圓代工產能全力支援，市調機構普遍看好聯發科2021年在手機晶片市場將蟬聯出貨王寶座。

不僅如此，聯發科本次在董事會名單中雖將前副董事長謝清江替換掉，但同時也代表謝清江將全力專任甫於2021年由創發改名爲達發的董事長暨總經理，達發爲絡達與創發合併組成，分別在藍牙及乙太網路都有完整產品線。

未來可將藍牙產品整合進入5G智慧手機及物聯網裝置當中，至於乙太網路則可拓展到5G基礎建設、工控及智慧家庭等市場，使達發成爲聯發科集團5G佈局的新一大成長動能。

除此之外，聯發科先前轉投資的中國射頻IC廠唯捷創芯，目前正全力研發功率放大器及射頻IC等技術，未來有機會與聯發科5G智慧手機晶片搭配一同出貨，藉此擴大聯發科在射頻前端市場的佈局。

據瞭解，由於5G具備高傳輸速度特性，因此在訊號上較易受到建築物或物體屏蔽，需要藉由增加裝置當中射頻前端模組數量，讓裝置能由四面八方接收訊號，也擴大由PA及射頻IC所組成的射頻前端模組市場，高通先前透過吃下與日本TDK合資成立的RF360射頻IC公司，擴大自家射頻前端模組佈局，聯發科也將藉由與唯捷創芯結盟，力抗高通在射頻市場發展。

唯捷創芯現已躍居中國射頻IC市場龍頭，聯發科透過轉投資方式持有近三成股權。唯捷創芯已向上海證交所申請上市，除了聯發科以轉投資方式成爲大股東之外，OPPO、Vivo及小米等品牌廠亦是其股東。