中國首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出樣！華爲、英偉達等巨頭都在押注

5月9日消息，今天，國家信息光電子創新中心宣佈，和鵬城實驗室的光電融合聯合團隊完成了2Tb/s硅光互連芯粒（chiplet）的研製和功能驗證。

這也是在國內首次驗證了3D硅基光電芯粒架構，實現了單片最高達8×256Gb/s的單向互連帶寬。

據介紹，團隊在2021年1.6T硅光互連芯片的基礎上，進一步突破了光電協同設計仿真方法，研製出硅光配套的單路超200G driver和TIA芯片。

同時還攻克了硅基光電三維堆疊封裝工藝技術，形成了一整套基於硅光芯片的3D芯粒集成方案。

經系統傳輸測試，8個通道在下一代光模塊標準的224Gb/s PAM4光信號速率下，TDECQ均在2dB以內。

通過進一步鏈路均衡，最高可支持速率達8×256Gb/s，單片單向互連帶寬高達2Tb/s。

目前在芯片技術的發展過程中，隨着芯片製程的逐步縮小，互連線引起的各種效應成爲影響芯片性能的重要因素。

而硅光子技術可以將電換成傳輸速度更快的光，實現更快的傳輸速率、更遠的傳輸距離以及更低的功耗和延遲。

華爲、臺積電、英特爾、IBM、Oracle等巨頭都在推進硅光的產業化，未來可能會成爲一個像集成電路那樣大規模的產業。

編 輯：章芳