晶圓代工 可望連3年成長2成

根據調研機構IC Insights最新報告顯示，受惠於5G智慧手機應用處理晶片和其他電信設備的帶動，晶圓代工市場產值可望連3年成長2成。圖爲臺積電8吋晶圓生產過程。（臺積電提供）

根據調研機構IC Insights最新報告顯示，受惠於5G智慧手機應用處理晶片和其他電信設備的帶動，2020年晶圓代工市場產值強勁成長21％，在去年成長率達到了26％，如果今年預估的20％成長率能實現，則2020到2022年將是整體晶圓代工市場自2002-2004年來，成長最強勁的3年。

IC Insights指出，2019年，晶圓代工市場衰退了2％，在此之前，首次出現產值下滑是在2009年，並預估未來5年（至2026），純代工市場產值不會再次衰退。

數據顯示，在過去18年期間（2004至2021），其中9年，晶圓代工市場以兩位數成長（2004的40％，2006的20％，2010的43％，2012的16％，2013的14％，2014的13％，2016的11％，2020的21％，2021的26％），另外9年成長幅度低於9％。

2021年排名前12的代工廠中有9家位於亞太地區，總部位於歐洲的代工廠X-Fab、位於以色列的高塔（Tower）（預計將被英特爾收購），和總部位於美國的格芯（GlobalFoundries），則是3家僅有的非亞太地區公司。

值得注意的是，2020年雖然大陸的中芯國際（SMIC）營收成長25％，但仍不足於阻止大陸晶圓代工廠當年市佔率下滑至7.6％，但2021 年，中芯國際營收成長大增了39％，華紅集團則是成長52％，是整體晶圓代工市場成長幅度26％的兩倍，也帶動去年大陸晶圓代工市佔率上升0.9個百分點，達到了8.5％。

IC Insights認爲，直到2026年，大陸在純晶圓代工市場表現將相對持平，2026年大陸晶圓代工企業將佔代工市場8.8％的比例。